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PCBA常見故障原因排查
PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因,會出現一些不良的PCBA產品,怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障,分析不良原因,歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效,參數發生改變,電路中出現短路、錯接、虛焊、漏焊,設計不妥,絕緣不良等,都是出現問題的可能原因,常見的問題大致有以下幾類。 一、元件接觸不良 PCBA工藝中會涉及到多種焊接加工工藝,不同元器件在焊接中可能會出現虛焊造成焊接點接觸不良,還有接插件(如印制電路板等)和開關等接點的接觸不良。 二、元器件質量問題 PCBA元器件中出現質量問題,如貼片電容漏電導致損耗增加進而直接導致產品功能異常。或由于使用不當或負載超過額定值,使三極管瞬間過載而損壞(如穩壓電源中的大功率硅管由于過載引起的二次擊穿,濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等)。 三、接插件不良 印制電路板插座簧片彈力不足導致接插件接觸不良,我們接到過一些客戶咨詢,就是因為usb接口接觸不良導致插口充電時發熱嚴重,導致充電效率低下,這類故障發生率較高,應注意對它們的檢查。 四、元器件的可動部分接觸不良 除了插接件的接觸不良以外,還有些PCBA上的可動元器件的接觸不良也同樣不可忽視,例如可變電阻器或電位器的滑動觸點接觸不良,可能造成開路或噪聲的增加等。 五、導線連接不良 線扎中某個引腳錯焊、漏焊;某些接線在產品工作過程中,由于多次彎折或受振動而斷裂;裝配中受傷的硬導線以及電子零件(如面板上的電位器和波段開關等)上的接線的斷裂;焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑,過一段時間后元器件引線會腐蝕而斷路。 六、元器件排列不當 由于元器件排列不當,相碰而引起短路;連接導線焊接時絕緣外皮剝除過多或過熱而后縮,也容易和別的元器件或機殼相碰而引起短路,這個有時候是設計原因,沒有考慮到焊接對元器件設計緊密的影響,有時候也是組裝的原因。 七、設計不妥 由于電路設計不妥,允許元器件參數的變動范圍過窄,以致元器件參數稍有變化,電子產品就不能正常工作,這個問題對產品而言是硬傷,極其容易造成大規模產品故障,在分析方向有誤的時候很難找出失效原因。 八、產品工作環境的影響 由于空氣潮濕,使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發霉,或絕緣強度降低甚至損壞等。產品設計要考慮到使用環境的影響,目前的納米鍍膜,三防漆,防水防塵處理都是應對環境因素的設計,且目前針對電子產品的各類環境試驗也是為了驗證產品在不同工作環境下的可靠性能。 九、失諧原因 由于某種原因(如元器件變質、受潮參數發生了變化等),造成機器內部原先調諧好的電路出現了嚴重失諧等。 在實際生產過程及客戶端使用過程中,PCBA故障現象多種多樣,在我們遇到故障時,需要從各種方向去科學分析,鎖定故障原因及故障點位,切勿輕視任何一種不良現象,因為任何一點的小故障,都可能是產品背后潛在的重大品質風險。
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2022
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為什么電子產品都需要做smt貼片加工(smt是什么意思)
現如今電子產品的越來越智能化,越來越小型化、而且功能性越來越強了,那么這些電子產品是怎么生產出來的呢,最重要的就是把精密元器件貼裝到電路板上,那為什么電子產品都需要做smt貼片加工(smt是什么意思)? 電子產品越來越小型了,生產組裝密度高,SMT貼片元件的體積僅為傳統封裝元件的10%左右,重量也只為傳統插裝元件的10%。SMT技術通??墒闺娮赢a品的體積減少40%~60%,使質量減少60%~80%,面積和重量都大大減少。SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格,部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術,可提高組裝密度。 實現自動化生產,提高生產率,全自動貼片機采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。小元件及細間距QFP器科都是由自動貼片機生產的,以實現全線自動生產。 抗振能力強,可靠性高,smt貼片加工采用的是片狀元器件,具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十,它比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前,近90%的電子產品采用SMT工藝。 SMT貼片加工工藝可節省材料、能源、設備、人力、時間等,大大降低了成本,所以現在電子產品都做smt貼片加工 標簽: smt貼片加工 上一篇: PCB噴錫為什么導致焊盤表面不平整 下一篇: PCBA加工時,怎樣識別電子元器件極性以免導致PCBA不良
PCB設計之放置順序及焊盤放置
pcb元器件放置順序 1、放置與結構有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接器等。 2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等...
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高速PCB設計中的時序分析
對于數字系統設計工程師來說,時序分析是高速昆山pcb設計中的重要內容。尤其是隨著百兆總線的出現,信號邊沿速率達到皮秒***后,系統性能更取決于前端設計,要求在設計之初必須進行精確的時序分析和計算。時序分析和信號完整性密不可分,好的信號質量是確保時序關系的關鍵。由于反射、串擾等現象造成的信號質量問題都很可能帶來時序的偏移和紊亂,我們設計時必須把二者必須結合起來考慮
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SMT焊錫膏常見問題和原因分析
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會先對******面進行印刷、貼裝元件和焊接,然后再 對另一面進行加工處理,在這種工藝中,元件脫落的問題,不是很常見;而有些客戶為了節省工序、節約成本,省去了對******面的先焊接,而是同時進行兩面的焊 接,結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
SMT柔性印制板制作
隨著電子產品向短小、輕薄方向發展,相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術(THT)已不能滿足要求,新一代的貼裝技術,即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。
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